缺陷去除率检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

表面缺陷密度：检测单位面积内划痕/凹坑数量（0-5 defects/cm²）

内部孔隙率：测量材料截面孔隙体积占比（精度±0.02%）

裂纹深度偏差：评估最大裂纹深度与工艺标准差值（±5μm）

杂质元素含量：分析残留非基体元素浓度（ppm级检测）

涂层结合强度：测定界面剥离临界载荷（0-50N/mm²量程）

检测范围

金属合金制品：包含铝合金锻件（AA6061-T6）、钛合金铸件（Ti-6Al-4V）等

高分子材料：涵盖聚乙烯注塑件（HDPE）、聚四氟乙烯薄膜（PTFE）等

复合材料构件：包括碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维层压板（GFRP）等

电子元件封装体：涉及BGA封装基板、QFN芯片框架等

陶瓷烧结体：包含氧化铝绝缘件（Al₂O₃≥95%）、氮化硅轴承球（Si₃N₄）等

检测方法

金相分析法：依据ASTM E3-2011及GB/T 13298-2015，采用镶嵌-研磨-腐蚀流程制备检测样本

X射线断层扫描：执行ISO 15708-2017标准，实现三维缺陷重构（分辨率≤2μm）

超声波探伤法：按照GB/T 11345-2013要求，使用5MHz探头进行内部缺陷定位

电感耦合等离子体光谱：参照GB/T 20127-2006，检测痕量元素含量（检出限0.1ppm）

划痕附着力测试：采用ISO 20502-2005标准，通过渐进载荷法评估涂层结合强度

检测设备

奥林巴斯DSX1000数码显微镜：配备5000万像素CMOS，支持3D表面形貌重建功能

岛津XRD-7000 X射线衍射仪：具备θ-2θ联动扫描机构，Cu靶Kα射线源（λ=0.154nm）

布鲁克Q4 TASMAN直读光谱仪：配置CCD全谱检测系统，覆盖170-670nm波长范围

英斯特朗3367万能试验机：配备10kN载荷传感器，支持ASTM D638标准测试模式

GE USM 35X超声波探伤仪：内置DAC/TVG曲线校正功能，支持A/B/C扫描模式切换

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质